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烏魯木齊閑置XRAY點(diǎn)料機(jī)回收
  • 烏魯木齊閑置XRAY點(diǎn)料機(jī)回收
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產(chǎn)品描述

型號(hào)XD7500VR 檢測(cè)面積458MM x 407MM 尺寸1450 x 1700 x 1970mm 電源單相 200-230V/16A 重量1900KG
全國(guó)范圍內(nèi)高價(jià)回收,租賃,銷(xiāo)售,維修,保養(yǎng),培訓(xùn)X-RAY射線檢測(cè)機(jī),X-RAY射線光管,X-RAY射線平板探測(cè)器,X-RAY射線增強(qiáng)器及各種X-RAY射線檢測(cè)機(jī)配件。中介重酬!
上海東時(shí)貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛(ài)蘭特等X-RAY檢測(cè)機(jī)X-RAY射線機(jī)無(wú)損檢測(cè)及配件,回收,租賃,銷(xiāo)售,維修,保養(yǎng),培訓(xùn)于一體的科技公司。
X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測(cè)出被檢物。
  利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類(lèi)型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號(hào):XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn):《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測(cè)試項(xiàng)目:
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè):層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè):焊線偏移,橋接,開(kāi)路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè):焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量;
4、連接線路檢查:開(kāi)路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);
7、芯片尺寸量測(cè),打線線弧量測(cè),組件吃錫面積比例量測(cè)。
烏魯木齊閑置XRAY點(diǎn)料機(jī)回收
無(wú)損檢測(cè)(NDT)對(duì)于飛機(jī)制造業(yè)和維修業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)非常重要的行業(yè),其年市值高達(dá)十幾億美元。而未來(lái)無(wú)損檢測(cè)將如何適應(yīng)越來(lái)越多的新材料、智能新技術(shù)的發(fā)展,值得關(guān)注。
隨著航空乘客的增多和新一代飛機(jī)機(jī)隊(duì)規(guī)模的壯大,無(wú)損檢測(cè)在民航運(yùn)輸安全領(lǐng)域中扮演著越來(lái)越重要的角色。
無(wú)損檢測(cè)初的應(yīng)用要追溯到1914年民用航空剛興起的那段時(shí)間,因此無(wú)損檢測(cè)堪稱是幕后英雄。
在制造業(yè)中,使用無(wú)損檢測(cè)方法評(píng)估結(jié)構(gòu)或部件的完整性和損傷狀況。在飛機(jī)投入使用后,無(wú)損檢測(cè)儀更是檢測(cè)飛機(jī)健康狀況的重要工具,如金屬疲勞和材料應(yīng)力問(wèn)題。
無(wú)損檢測(cè)可檢測(cè)飛機(jī)的所有部分出現(xiàn)的任何損傷,包括確定材料厚度、裂紋、腐蝕、復(fù)合材料的脫層和焊接缺陷等,同時(shí)也可檢測(cè)整架飛機(jī)。
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,用于機(jī)體的無(wú)損檢測(cè)占民用飛機(jī)無(wú)損檢測(cè)的70%~80%,剩余20%左右的檢測(cè)是用于發(fā)動(dòng)機(jī)和其他相關(guān)部件。
無(wú)損檢測(cè)方法在檢測(cè)部件時(shí)不會(huì)破壞材料,可為航空公司節(jié)約維修成本、縮短停場(chǎng)時(shí)間,有利于航空公司的飛機(jī)盡快投入運(yùn)營(yíng)。
鑒于無(wú)損檢測(cè)具有降低成本和確保安全性的重要作用,當(dāng)前維修企業(yè)不斷探索更快、更有效的無(wú)損檢測(cè)方法。
無(wú)損檢測(cè)的常見(jiàn)方法
雖然無(wú)損檢測(cè)在維修服務(wù)中扮演著重要的角色,但其適用的流程相對(duì)較少。據(jù)美國(guó)無(wú)損檢測(cè)學(xué)會(huì)稱,常用的6種檢測(cè)方法是磁粉檢測(cè)、液體滲透檢測(cè)、射線檢測(cè)、超聲檢測(cè)、渦流探傷和目視檢查。這些方法均適用于航空領(lǐng)域。
此外,技術(shù)人員在檢查難以接近的區(qū)域時(shí)也會(huì)使用內(nèi)窺鏡,無(wú)需拆解被檢結(jié)構(gòu)即可探測(cè)到內(nèi)部結(jié)構(gòu)。其他目視檢查的工具還包括具有內(nèi)置圖像捕捉功能和錄制功能的視頻內(nèi)窺鏡,以及使用光纖電纜傳輸圖像的纖維內(nèi)窺鏡。
機(jī)遇與挑戰(zhàn)
盡管新的測(cè)試設(shè)備和軟件已具備了很好的移動(dòng)性,但仍有一些局限性。例如,已經(jīng)使用了50多年的渦流檢測(cè)仍是一個(gè)特別復(fù)雜的過(guò)程,需要的技術(shù)人員,而且于導(dǎo)電材料使用,滲透深度也很有限。
與此同時(shí),液體滲透劑也只能在開(kāi)放的表面上檢測(cè)缺陷,在粗糙的表面上檢測(cè)有可能會(huì)出錯(cuò)。因此未來(lái)還需要設(shè)備制造商和用戶攜手合作共同解決這些問(wèn)題。
一直以來(lái)力致于X射線技術(shù)的研究與X射線智能檢測(cè)裝備的制造,其UNC系列X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)裝備是標(biāo)準(zhǔn)化工業(yè)行業(yè)領(lǐng)域無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,具有易操作、軟件人性化設(shè)計(jì),高度系統(tǒng)可用性等特點(diǎn),廣泛適用于汽車(chē)制造、電力、建筑、石油化工、機(jī)械加工、航天航空、壓力容器、電子等行業(yè),同時(shí)根據(jù)客戶需求定制,提供解決方案。
烏魯木齊閑置XRAY點(diǎn)料機(jī)回收
鑄件是用各種鑄造方法獲得的金屬成型物件,即把冶煉好的液態(tài)金屬,用澆注、壓射、吸入或其它澆鑄方法注入預(yù)先準(zhǔn)備好的鑄型中,冷卻后經(jīng)打磨等后續(xù)加工手段后,所得到的具有一定形狀,尺寸和性能的物件。鑄件的用途非常廣泛,已運(yùn)用到五金、及整個(gè)機(jī)械電子行業(yè)等,而且其用途正在成不斷擴(kuò)大的趨勢(shì)。具體用到,建筑,五金,設(shè)備,工程機(jī)械等大型機(jī)械,機(jī)床,船舶,航空航天,汽車(chē),機(jī)車(chē),電子,計(jì)算機(jī),電器,燈具等行業(yè),很多都是普通老百姓整天接觸,但不了解的金屬物件。
鑄件與同種材料的鍛件相比,因液態(tài)成型組織疏松、晶粒粗大,內(nèi)部易產(chǎn)生縮孔、縮松、氣孔、夾雜等缺陷。因此使用X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備對(duì)鑄件進(jìn)行檢測(cè)很有必要。
運(yùn)用X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,利用X光鑄件內(nèi)部,射線的強(qiáng)度就會(huì)受到鑄件內(nèi)部缺陷的影響。穿過(guò)鑄件射出的強(qiáng)度隨著缺陷大小、性質(zhì)的不同而有局部的變化,形成缺陷的實(shí)時(shí)圖像,缺陷圖像是直觀的,缺陷形狀、大小、數(shù)量、平面位置和分布范圍都能呈現(xiàn)出來(lái)。同時(shí)X-ray檢測(cè)設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對(duì)接,可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在線的檢測(cè)。
制造的X射線無(wú)損探傷機(jī),檢測(cè)速度快,檢查全面,是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐,X射線檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善,為各行業(yè)提供更安全而的檢測(cè)設(shè)備。
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錫爐
一般情況下,錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過(guò)程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目:
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開(kāi)路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement),打線線弧量測(cè),組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。
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產(chǎn)品推薦

Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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