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在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成，往往一個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定著制造的能力。本文主要介紹一般的PCBA工廠的基本設(shè)備。
PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、X-ray檢測(cè)，ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的設(shè)備會(huì)有所不同。

X射線(xiàn)(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線(xiàn)穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類(lèi)型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號(hào)：XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn)：《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線(xiàn)能譜定量分析方法通則》
測(cè)試項(xiàng)目：
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線(xiàn)工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線(xiàn)偏移，橋接，開(kāi)路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；
4、連接線(xiàn)路檢查：開(kāi)路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、芯片尺寸量測(cè)，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。

收購(gòu)范圍電子廠設(shè)備、發(fā)電機(jī)，超聲波、波峰焊、回流焊、邦定機(jī)、貼片機(jī)。插件機(jī)、生產(chǎn)線(xiàn)等。 二手儀器：頻普儀、示波器、信號(hào)源等。 工廠各類(lèi)機(jī)械：注塑機(jī)、沖床、鉆床、銑床、發(fā)電機(jī)，印刷機(jī)械，等各類(lèi)工廠機(jī)械設(shè)備回收。 庫(kù)存物資：電器、塑料制品、電子元件一切輔料與半成品。 辦公設(shè)備：收購(gòu)二手電腦、服務(wù)器、電腦配件、舊顯示器、打印機(jī)、傳真機(jī)、復(fù)印機(jī)、一體機(jī)動(dòng)性控機(jī)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)柜、交換機(jī)、UPS電源.以及收購(gòu)五金廠、塑料廠、電子廠、模具廠、電器廠等一切庫(kù)存貨物資，整廠回收，歡迎中介。

DAGE X-ray產(chǎn)品設(shè)計(jì)滿(mǎn)足PCB和半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)需求，用戶(hù)可以輕松獲取高質(zhì)量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測(cè)物任何方位的圖像。
產(chǎn)品參數(shù)：規(guī)格:XD7500VR尺寸(長(zhǎng)x寬x高):1450 x 1700 x 1970重量:1900 KG***聚集光點(diǎn):0.95micronＸ光發(fā)射管:開(kāi)放管X 射線(xiàn)管電壓范圍:30-160 KV***檢測(cè)面積:458 x 407***板尺寸: 508 x 444***樣本重量:5 KG電源:單相 200-230V/16A斜角視圖:0-70°(360°***檢測(cè))系統(tǒng)（幾何）放大倍率:1200x安全標(biāo)準(zhǔn):1uSv/Hr(符合標(biāo)準(zhǔn)）
DAGE X-ray 檢查儀設(shè)計(jì)滿(mǎn)足PCB和半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)需求，用戶(hù)可以輕松獲取高質(zhì)量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測(cè)物任何方位的圖像。由于采用開(kāi)管（Open Tube）技術(shù)，在放大倍數(shù)方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了采用閉管（Closed Tube）技術(shù)的***檢測(cè)儀達(dá)到亞微米級(jí)，能滿(mǎn)足客戶(hù)更高精度需求。
價(jià)格：價(jià)格可面談（可租可售）
租期不同租價(jià)不同
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