上海東時貿易有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據(jù)貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等 [1]  。
型號：XD7500NT
參考標準：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

回流焊
回流焊內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
AOI檢測儀
AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

、洗板機
用于對PCBA板進行清洗，可清除焊后板子的殘留物。
ICT測試治具
ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況
FCT測試治具
FCT（功能測試）它指的是對測試目標板(UUT：Unit Under Test)提供模擬的運行環(huán)境（激勵和負載），使其工作于各種設計狀態(tài)，從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗證UUT的功能好壞的測試方法。簡單地說，就是對UUT加載合適的激勵，測量輸出端響應是否合乎要求。
老化測試架
老化測試架可批量對PCBA板進行測試，通過長時間等模擬用戶使用的操作，測試出有問題的PCBA板。
還有一些附屬型設備例如：錫膏回溫機，錫膏攪拌機，錫膏存儲柜，上下板機，接駁臺，鋼網清洗機，暫存機，分板機，溫度測試儀，點料機，智能倉儲，氧含量分析儀，BGA返修臺，焊錫機，點膠機，涂覆機，鎖螺絲機等等在這里就不一一介紹了。以上設備配備根據(jù)自身經濟情況及產品工藝要求來靈活配備。

在EMS行業(yè)有著35年的從業(yè)經驗，見證了這個行業(yè)大大小小的變化。他說，15年前，一家EMS公司購入一套設備，可以一直使用約10年左右，不需要更換?！耙驗楫敃r的技術變化不太快”，他說?！斑^去有很多家庭經營的小型工廠。有很多3級和4級工廠，因為那時的工廠不是資本密集型的。那時是做EMS生意的好時機，只需要從設備的角度考慮銷售哪類產品。我也并不是非要說‘過去真好’，只是那時候只要買了設備、運行設備就可以了，沒有那么多變化。之后我們步入了一個，出現(xiàn)了一定比率的變化，這種情況一直到近才結束。那時候的狀態(tài)就是，你知道市面上出現(xiàn)了某種新技術，但你會等到新項目、新客戶或者是新機遇出現(xiàn)了才著手去購買這種適配新技術的設備。你會說，‘好的，我知道市面上有一種產線更長的設備，但只有接到了要求我制造30層線路板的大項目我才會去買?！?br/>表示，在過去的5年里，制造商不再需要等接到了訂單再購買新設備了，因為市場研究可以調查出你需要的是什么。“你必須要對各種新技術快速做出反應，甚至要知道終報價會是什么樣的，因為你不能今天買了設備明天就投入使用。你必須要開發(fā)出一個相關流程，要學會怎樣去做,而且要聘用相關工作人員。在EMS領域，驅動我們發(fā)展的因素更多的是技術發(fā)展藍圖，我們必須要劃分出新興技術。不僅要從流程工藝的角度去劃分，還要從元件的角度去入手。元件供應商在不斷生產出一些不可思議的產品，這些產品會對你加工元器件所需要的設備產生一定影響。這種情況在EMS領域越來越明
舉了一個例子——你不能在接到34層線路板制造項目之后就購買一個爐子?！耙粋€爐子遠遠不夠，像那種可以處理重板以及板上集成有BGA技術爐子，你得有三個。你還需要返工設備來重新返工線路板上的BGA。你一定要提前考慮好這些”，Turpin 說。
在一年前就開始著手研究的技術之一是清洗技術?！拔覀儍H在尋找所有不同版本的設備上就花費了6個月的時間。以前的板子上只有幾個LGA，一個QFN。但我們現(xiàn)在看到一塊板子上有幾百個LGA，它讓你不得不接受一個全新不同的清洗模式，你會覺得也許能用舊設備清洗這種新產品，但其實不然。所以必須要時刻注意新技術。這和3D AXI是一個道理。當你有了帶有400個底部端子的3級板以后，你就無法再使用人工X光系統(tǒng)了。沒有人可以在目視檢查這些元器件之后還能保持目光沒有變呆滯。你需要采用自動化技術進行這種高強度檢查工作。你仍然需要一名工作人員對樣品進行檢查以保證各個連接點都是合乎規(guī)定的，但你不可能讓工作人員肉眼檢查所有這些底端焊點。”Turpin說。
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