上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主營(yíng) X-RAY  AOI  SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣。有的營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開(kāi)路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

由于鑄件生產(chǎn)工序多，連貫性強(qiáng)，而且每道工序復(fù)雜變量多，稍有任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題，都終造成鑄件缺陷，嚴(yán)重影響鑄件質(zhì)量，為了保證鑄件質(zhì)量符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，廣大企業(yè)需嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測(cè)，而鑄件一些內(nèi)部缺陷無(wú)法通過(guò)普通方法檢測(cè)出來(lái)，這時(shí)候可以運(yùn)用X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)鑄件的好壞。
根據(jù)鑄件質(zhì)量檢驗(yàn)結(jié)果，通常將鑄件分為三類：合格品、返修品、廢品。合格品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或交貨驗(yàn)收技術(shù)條件的鑄件;返修品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量不完全符合標(biāo)準(zhǔn)和驗(yàn)收條件，但允許返修，返修后能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)和鑄件交貨驗(yàn)收技術(shù)條件要求的鑄件;廢品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都不合格，不允許返修或返修后仍達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)和鑄造交貨驗(yàn)收技術(shù)條件要求的鑄件。廢品又分為內(nèi)廢和外廢兩種。內(nèi)廢指在鑄造廠內(nèi)或鑄造車間內(nèi)發(fā)現(xiàn)的廢品鑄件;外廢指鑄件在交付后發(fā)現(xiàn)的廢品，其所造成的經(jīng)濟(jì)損失遠(yuǎn)比內(nèi)廢大。為減少外廢，成批生產(chǎn)的鑄件在出廠前進(jìn)行檢測(cè)，盡可能在廠內(nèi)發(fā)現(xiàn)潛在的鑄件缺陷，以便及早采取必要的補(bǔ)救措施。為確保鑄件質(zhì)量。
X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以非常方便的進(jìn)行鑄件產(chǎn)品檢測(cè)。檢測(cè)實(shí)時(shí)成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對(duì)接，可以實(shí)現(xiàn)鑄件產(chǎn)品在線的檢測(cè)。
嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測(cè)，不僅是企業(yè)高質(zhì)量生產(chǎn)服務(wù)的體現(xiàn)，更是對(duì)于產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)安全的有利**。加強(qiáng)鑄件質(zhì)量的檢測(cè)，從而確保鑄件生產(chǎn)質(zhì)量，這是確保我國(guó)鑄件行業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。
制造的X射線無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備，檢測(cè)速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測(cè)設(shè)備。

無(wú)損檢測(cè)（NDT）對(duì)于飛機(jī)制造業(yè)和維修業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)非常重要的行業(yè)，其年市值高達(dá)十幾億美元。而未來(lái)無(wú)損檢測(cè)將如何適應(yīng)越來(lái)越多的新材料、智能新技術(shù)的發(fā)展,值得關(guān)注。
隨著航空乘客的增多和新一代飛機(jī)機(jī)隊(duì)規(guī)模的壯大，無(wú)損檢測(cè)在民航運(yùn)輸安全領(lǐng)域中扮演著越來(lái)越重要的角色。
無(wú)損檢測(cè)初的應(yīng)用要追溯到1914年民用航空剛興起的那段時(shí)間，因此無(wú)損檢測(cè)堪稱是幕后英雄。
在制造業(yè)中，使用無(wú)損檢測(cè)方法評(píng)估結(jié)構(gòu)或部件的完整性和損傷狀況。在飛機(jī)投入使用后，無(wú)損檢測(cè)儀更是檢測(cè)飛機(jī)健康狀況的重要工具，如金屬疲勞和材料應(yīng)力問(wèn)題。
無(wú)損檢測(cè)可檢測(cè)飛機(jī)的所有部分出現(xiàn)的任何損傷，包括確定材料厚度、裂紋、腐蝕、復(fù)合材料的脫層和焊接缺陷等，同時(shí)也可檢測(cè)整架飛機(jī)。
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，用于機(jī)體的無(wú)損檢測(cè)占民用飛機(jī)無(wú)損檢測(cè)的70%~80%，剩余20%左右的檢測(cè)是用于發(fā)動(dòng)機(jī)和其他相關(guān)部件。
無(wú)損檢測(cè)方法在檢測(cè)部件時(shí)不會(huì)破壞材料，可為航空公司節(jié)約維修成本、縮短停場(chǎng)時(shí)間，有利于航空公司的飛機(jī)盡快投入運(yùn)營(yíng)。
鑒于無(wú)損檢測(cè)具有降低成本和確保安全性的重要作用，當(dāng)前維修企業(yè)不斷探索更快、更有效的無(wú)損檢測(cè)方法。
無(wú)損檢測(cè)的常見(jiàn)方法
雖然無(wú)損檢測(cè)在維修服務(wù)中扮演著重要的角色，但其適用的流程相對(duì)較少。據(jù)美國(guó)無(wú)損檢測(cè)學(xué)會(huì)稱，常用的6種檢測(cè)方法是磁粉檢測(cè)、液體滲透檢測(cè)、射線檢測(cè)、超聲檢測(cè)、渦流探傷和目視檢查。這些方法均適用于航空領(lǐng)域。
此外，技術(shù)人員在檢查難以接近的區(qū)域時(shí)也會(huì)使用內(nèi)窺鏡，無(wú)需拆解被檢結(jié)構(gòu)即可探測(cè)到內(nèi)部結(jié)構(gòu)。其他目視檢查的工具還包括具有內(nèi)置圖像捕捉功能和錄制功能的視頻內(nèi)窺鏡，以及使用光纖電纜傳輸圖像的纖維內(nèi)窺鏡。
機(jī)遇與挑戰(zhàn)
盡管新的測(cè)試設(shè)備和軟件已具備了很好的移動(dòng)性，但仍有一些局限性。例如，已經(jīng)使用了50多年的渦流檢測(cè)仍是一個(gè)特別復(fù)雜的過(guò)程，需要的技術(shù)人員，而且于導(dǎo)電材料使用，滲透深度也很有限。
與此同時(shí)，液體滲透劑也只能在開(kāi)放的表面上檢測(cè)缺陷，在粗糙的表面上檢測(cè)有可能會(huì)出錯(cuò)。因此未來(lái)還需要設(shè)備制造商和用戶攜手合作共同解決這些問(wèn)題。
一直以來(lái)力致于X射線技術(shù)的研究與X射線智能檢測(cè)裝備的制造，其UNC系列X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)裝備是標(biāo)準(zhǔn)化工業(yè)行業(yè)領(lǐng)域無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，具有易操作、軟件人性化設(shè)計(jì)，高度系統(tǒng)可用性等特點(diǎn)，廣泛適用于汽車制造、電力、建筑、石油化工、機(jī)械加工、航天航空、壓力容器、電子等行業(yè)，同時(shí)根據(jù)客戶需求定制，提供解決方案。

DAGE X-ray產(chǎn)品設(shè)計(jì)滿足PCB和半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)需求，用戶可以輕松獲取高質(zhì)量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測(cè)物任何方位的圖像。
產(chǎn)品參數(shù)：規(guī)格:XD7500VR尺寸(長(zhǎng)x寬x高):1450 x 1700 x 1970重量:1900 KG***聚集光點(diǎn):0.95micronＸ光發(fā)射管:開(kāi)放管X 射線管電壓范圍:30-160 KV***檢測(cè)面積:458 x 407***板尺寸: 508 x 444***樣本重量:5 KG電源:單相 200-230V/16A斜角視圖:0-70°(360°***檢測(cè))系統(tǒng)（幾何）放大倍率:1200x安全標(biāo)準(zhǔn):1uSv/Hr(符合標(biāo)準(zhǔn)）
DAGE X-ray 檢查儀設(shè)計(jì)滿足PCB和半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)需求，用戶可以輕松獲取高質(zhì)量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測(cè)物任何方位的圖像。由于采用開(kāi)管（Open Tube）技術(shù)，在放大倍數(shù)方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了采用閉管（Closed Tube）技術(shù)的***檢測(cè)儀達(dá)到亞微米級(jí)，能滿足客戶更高精度需求。
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