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鑄件是用各種鑄造方法獲得的金屬成型物件，即把冶煉好的液態(tài)金屬，用澆注、壓射、吸入或其它澆鑄方法注入預先準備好的鑄型中，冷卻后經(jīng)打磨等后續(xù)加工手段后，所得到的具有一定形狀，尺寸和性能的物件。鑄件的用途非常廣泛，已運用到五金、及整個機械電子行業(yè)等，而且其用途正在成不斷擴大的趨勢。具體用到，建筑，五金，設備，工程機械等大型機械，機床，船舶，航空航天，汽車，機車，電子，計算機，電器，燈具等行業(yè)，很多都是普通老百姓整天接觸，但不了解的金屬物件。
鑄件與同種材料的鍛件相比，因液態(tài)成型組織疏松、晶粒粗大，內(nèi)部易產(chǎn)生縮孔、縮松、氣孔、夾雜等缺陷。因此使用X-ray無損檢測設備對鑄件進行檢測很有必要。
運用X-ray無損檢測設備，利用X光鑄件內(nèi)部，射線的強度就會受到鑄件內(nèi)部缺陷的影響。穿過鑄件射出的強度隨著缺陷大小、性質(zhì)的不同而有局部的變化，形成缺陷的實時圖像，缺陷圖像是直觀的，缺陷形狀、大小、數(shù)量、平面位置和分布范圍都能呈現(xiàn)出來。同時X-ray檢測設備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接，可以實現(xiàn)產(chǎn)品在線的檢測。
制造的X射線無損探傷機，檢測速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測設備。

汽車輪轂是汽車零部件的一個重要組成部分，輪轂之于汽車，就相當于腿對于人的重要性一樣。汽車在行駛過程會產(chǎn)生橫向和縱向負荷，同時輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現(xiàn)在汽車的車速越來越快，對輪轂動態(tài)穩(wěn)定性和可靠性的要求也是越來越高，因此對輪轂的質(zhì)量要求也越來越嚴苛。
目前市場的輪轂按照材質(zhì)分為鋼輪轂和鋁合金輪轂，因鋁合金輪轂重量輕、慣性阻力小、制作精度高，利于提高汽車的行駛性能和減輕輪胎滾動阻力，已占據(jù)汽車輪轂的主導市場。
鋁合金輪轂主要采用鑄造方法成型，但是由于鑄造工藝過程較復雜，原材料控制不嚴、工藝方案不合理、模具結(jié)構(gòu)設計不合理、生產(chǎn)操作不當?shù)榷紩馆嗇炶T件產(chǎn)生缺陷，常見缺陷有夾雜、氣泡/氣孔、疏松等。一款的輪轂，除了有嚴謹?shù)闹谱鞴に囍膺€必須有嚴格的質(zhì)量檢查。質(zhì)量不過關(guān)的輪轂會在使用過程中出現(xiàn)各種各樣的問題，甚至是爆裂，引發(fā)交通安全事故。
X射線無損檢測技術(shù)利用其穿過不同密度、厚度的物體可以得到不同灰度顯示圖像的特性，從而對零件物體內(nèi)部進行無損質(zhì)量評價。該技術(shù)可以直觀顯示被檢輪轂的內(nèi)部質(zhì)量缺陷，可以實現(xiàn)對輪轂質(zhì)量的有效，是實現(xiàn)輪轂質(zhì)量安全的重要保證手段。

Nargi-Toth認為，設計師好可以在整個設計流程的初期就開始與制造商合作?！八麄円M早與制造商合作。如果我們在設計初期就參與到項目團隊中，我們就可以大程度地為設計師提供幫助。這一點很重要，因為設計師應該和PCB制造商及EMS裝配公司一同權(quán)衡新設計的利弊，從而做出決策。很多時候，設計師并不能全面了解制造過程中的限制因素，如果他們等到設計完成后再解決這些問題，會造成延誤。設計師經(jīng)常使用簡單的DFM分析作為步，但這種方法無法全面解決復雜的產(chǎn)品，比如剛撓結(jié)合結(jié)構(gòu)和HDI結(jié)構(gòu)。在這些類型的產(chǎn)品中，材料設置將在電路板如何加工以及緊密公差產(chǎn)品的產(chǎn)量上（例如3級環(huán)形圈或包裹電鍍要求）發(fā)揮關(guān)鍵作用。對于更加復雜的設計，你需要了解并正確選擇材料，并且合理設計產(chǎn)品。設計師不一定要完全理解PCB制造商在評估主要基于電性能的材料時必須面對的無數(shù)制造難題。”
Turpin表示贊同。“與制造商合作——這是我給出的首要建議。而且，至少要了解制造商的難處和他們的流程，也就是他們能做什么、不能做什么。因為PCB設計現(xiàn)在面臨的問題是，成為PCB設計師的門檻太低了。有很多其實是承包商，這樣的情況越來越多，甚至大公司都漸漸轉(zhuǎn)變?yōu)槌邪Ｊ健I(yè)內(nèi)有很多濫竽充數(shù)的設計師對PCB制造一竅不通，他們不知道EMS公司的職責是什么，他們設計的產(chǎn)品布局非常差，甚至都無法制造?！彼f道，“可問題在于，按照承包商的做事方式，等產(chǎn)品到了我和Kathy手中，已經(jīng)支付過了設計費用，所以客戶對他們要得到的產(chǎn)品一無所知。所以我們不得不唱黑臉，告訴他們‘不可以，這樣是行不通的，你必須要這樣、這樣、這樣做’。如此一來，整個進度都被耽擱了。還有更糟糕的情況——他們根本沒有時間放慢進度，所以他們選擇將錯就錯?；蛘咚麄儠衅渌惆骞?，這類供應商不會在乎設計的對錯，他們愿意接受那些無法生產(chǎn)的產(chǎn)品訂單”。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號：XD7500NT
參考標準：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
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