型號(hào)XD7500VR
檢測(cè)面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
全國(guó)范圍內(nèi)高價(jià)回收,租賃,銷售,維修,保養(yǎng),培訓(xùn)X-RAY射線檢測(cè)機(jī),X-RAY射線光管,X-RAY射線平板探測(cè)器,X-RAY射線增強(qiáng)器及各種X-RAY射線檢測(cè)機(jī)配件。中介重酬!
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在EMS領(lǐng)域,當(dāng)然還有/航空航天和領(lǐng)域,原材料的支出費(fèi)用大約占到收入的60%~70%”,Turpin說,“在我們的行業(yè)里,大的支出就是原材料。從自動(dòng)化的角度出發(fā),你想要把原材料的購(gòu)買、規(guī)劃和處理過程變成自動(dòng)化流程?!?br/>雖然直接勞動(dòng)力一直都很重要,但有一臺(tái)機(jī)器人可以確保生產(chǎn)規(guī)程中不會(huì)出現(xiàn)報(bào)廢產(chǎn)品則更為重要?!澳愕脑O(shè)備上加工的都是單價(jià)為$25,000~$40,000的PCBA,而且利潤(rùn)和邊際貢獻(xiàn)都相對(duì)較低。你真的無法承受出現(xiàn)報(bào)廢品。你的重點(diǎn)應(yīng)該盡量少放在勞動(dòng)力上,而應(yīng)該多放在質(zhì)量和可靠性上,并且把報(bào)廢率降為零。同時(shí)也要把返工率降為零,因?yàn)槟銦o法讓這些元件在你這里停留太久。你應(yīng)該更加注重速度,而不是考慮勞動(dòng)力效率。不得不說,人們總是關(guān)注效率,可現(xiàn)在和過去不同了,因?yàn)閯趧?dòng)力在總支出中所占到的比例每年減少。至少在我的領(lǐng)域中是這樣的。”
從PCB角度來看,尤其是在撓性板領(lǐng)域,會(huì)把自動(dòng)化當(dāng)作去除傳統(tǒng)的處理不當(dāng)問題和增加產(chǎn)量及提高生產(chǎn)效率的方式?!罢鏜att所說,處理不當(dāng)有時(shí)候會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。雖然自動(dòng)化有自動(dòng)化的問題,但它的可控性和可預(yù)測(cè)性更強(qiáng)一些”,她解釋道,“終,處理方式在整個(gè)生產(chǎn)操作過程中至關(guān)重要。消除由處理問題導(dǎo)致的報(bào)廢情況有助于增加產(chǎn)量,從而提升效率,增強(qiáng)公司的整體競(jìng)爭(zhēng)力”。
“我要給Kathy補(bǔ)充一點(diǎn),我們引入自動(dòng)化的目的一直是為了減少變異程度、提升質(zhì)量和可靠性、減少報(bào)廢率,并非是為了減少勞動(dòng)量,”Turpin說道,“這就是我想說的:自動(dòng)化是用來減少變異程度、提升可靠性,而不是用來減少勞動(dòng)量”。

無損檢測(cè)是指在不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能,不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下,利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?;蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化,以物理或化學(xué)方法為手段,借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材,對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、性質(zhì)、數(shù)量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。無損檢測(cè)是工業(yè)發(fā)展必不可少的有效工具,在一定程度上反映了一個(gè)國(guó)家的工業(yè)發(fā)展水平,無損檢測(cè)的重要性已得到公認(rèn)。
無損探傷設(shè)備造船、石油、化工、機(jī)械、航天、交通和建筑等工業(yè)部門檢查船體、管道、高壓容器、鍋爐、飛機(jī)、車輛和橋梁等材料、零部件加工焊接質(zhì)量,以及各種輕金屬、橡膠、陶瓷等加工件的質(zhì)量。
用途:顯示出材料加工成的零件和焊接的表面及內(nèi)部缺陷,以評(píng)定制品的質(zhì)量。 顯示出不連續(xù)性的位置、形狀和大小??蓹z出材料表面的極細(xì)微裂紋、發(fā)紋、白點(diǎn)、折疊、夾雜物等缺陷,具有很高的檢測(cè)靈敏度,且能直觀的顯示出缺陷的位置、形狀、大小和嚴(yán)重程度,檢查缺陷的重復(fù)性好。在管材、棒材、型材、焊接件、機(jī)加工件、鍛件探傷中得到了廣泛的應(yīng)用,尤其是在壓力容器和軸承的定檢中更是發(fā)揮著特的作用。

SMT 領(lǐng)域檢測(cè)- BGA錫球空洞,開路,漏球,橋連- 檢測(cè)主要焊點(diǎn)半導(dǎo)體行業(yè)- 檢測(cè)引線鍵合 , 環(huán)氧樹脂空洞- LED電子元件- 連接器, 攝像頭模組檢測(cè)蓄電池檢測(cè)鋁壓鑄件和塑膠元件
上海東時(shí)貿(mào)易有限公司是2004年成立的中國(guó)一般納稅人企業(yè),是SMT 無鉛電子設(shè)備供應(yīng)商之一,自成立以來秉承安全誠(chéng)信省心之經(jīng)營(yíng)宗旨,不斷滿足客戶個(gè)性化需求,致力于更省心、更節(jié)能、更環(huán)保之理念,不斷發(fā)展創(chuàng)新。
多年以來服務(wù)客戶己逾2000個(gè)客戶,包括LEGRAND,IMI,PULSE,九州,松下,卡西歐,創(chuàng)維,TCL,富士康,帛漢,臺(tái)昶,偉創(chuàng)力等,感謝客戶的個(gè)性化需求為我們提供不斷改善和進(jìn)步的空間。我們的產(chǎn)品不是全球的產(chǎn)品,但是我們ROHS一站式服務(wù)和個(gè)性化解決方案及多年SMT經(jīng)驗(yàn)?zāi)転橹行⌒桶l(fā)展中企業(yè)創(chuàng)造價(jià)值,期待與客戶共同成長(zhǎng)。

X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測(cè)出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1] 。
型號(hào):XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn):《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測(cè)試項(xiàng)目:
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè):層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè):焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè):焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異常或不良連接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);
7、芯片尺寸量測(cè),打線線弧量測(cè),組件吃錫面積比例量測(cè)。
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