上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主營(yíng) X-RAY  AOI  SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣。有的營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
在EMS領(lǐng)域，當(dāng)然還有/航空航天和領(lǐng)域，原材料的支出費(fèi)用大約占到收入的60%~70%”，Turpin說(shuō)，“在我們的行業(yè)里，大的支出就是原材料。從自動(dòng)化的角度出發(fā)，你想要把原材料的購(gòu)買、規(guī)劃和處理過(guò)程變成自動(dòng)化流程?！?br/>雖然直接勞動(dòng)力一直都很重要，但有一臺(tái)機(jī)器人可以確保生產(chǎn)規(guī)程中不會(huì)出現(xiàn)報(bào)廢產(chǎn)品則更為重要?！澳愕脑O(shè)備上加工的都是單價(jià)為$25,000~$40,000的PCBA，而且利潤(rùn)和邊際貢獻(xiàn)都相對(duì)較低。你真的無(wú)法承受出現(xiàn)報(bào)廢品。你的重點(diǎn)應(yīng)該盡量少放在勞動(dòng)力上，而應(yīng)該多放在質(zhì)量和可靠性上，并且把報(bào)廢率降為零。同時(shí)也要把返工率降為零，因?yàn)槟銦o(wú)法讓這些元件在你這里停留太久。你應(yīng)該更加注重速度，而不是考慮勞動(dòng)力效率。不得不說(shuō)，人們總是關(guān)注效率，可現(xiàn)在和過(guò)去不同了，因?yàn)閯趧?dòng)力在總支出中所占到的比例每年減少。至少在我的領(lǐng)域中是這樣的。”
從PCB角度來(lái)看，尤其是在撓性板領(lǐng)域，會(huì)把自動(dòng)化當(dāng)作去除傳統(tǒng)的處理不當(dāng)問(wèn)題和增加產(chǎn)量及提高生產(chǎn)效率的方式?！罢鏜att所說(shuō)，處理不當(dāng)有時(shí)候會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。雖然自動(dòng)化有自動(dòng)化的問(wèn)題，但它的可控性和可預(yù)測(cè)性更強(qiáng)一些”，她解釋道，“終，處理方式在整個(gè)生產(chǎn)操作過(guò)程中至關(guān)重要。消除由處理問(wèn)題導(dǎo)致的報(bào)廢情況有助于增加產(chǎn)量，從而提升效率，增強(qiáng)公司的整體競(jìng)爭(zhēng)力”。
 “我要給Kathy補(bǔ)充一點(diǎn)，我們引入自動(dòng)化的目的一直是為了減少變異程度、提升質(zhì)量和可靠性、減少報(bào)廢率，并非是為了減少勞動(dòng)量，”Turpin說(shuō)道，“這就是我想說(shuō)的：自動(dòng)化是用來(lái)減少變異程度、提升可靠性，而不是用來(lái)減少勞動(dòng)量”。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開(kāi)路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號(hào)：XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn)：《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測(cè)試項(xiàng)目：
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開(kāi)路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；
4、連接線路檢查：開(kāi)路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。

“在我看來(lái)，Kathy所說(shuō)的這些不僅適用于EMS業(yè)務(wù)，還適用于任何正在試圖解決問(wèn)題的人。不要輕易決定購(gòu)買設(shè)備，除非你已經(jīng)清楚自己要解決什么樣的難題，是技術(shù)或者工藝方面的難題，還是效率難題。弄清楚你要解決什么，不論這是不是你對(duì)設(shè)備供應(yīng)商的評(píng)估要求，你都要告訴他們你的目標(biāo)以及打算如何進(jìn)行評(píng)估?！盩urpin說(shuō)，“當(dāng)然，你要確保自己會(huì)檢查項(xiàng)目計(jì)劃，在這個(gè)過(guò)程剛進(jìn)行的時(shí)候，你試圖解決的問(wèn)題就是你要開(kāi)發(fā)并記錄的工藝流程，在投入使用新資本支出的過(guò)程中也推出新的工藝流程。但從一個(gè)更高的層次來(lái)說(shuō)，先從一個(gè)問(wèn)題開(kāi)始入手。不要從‘我需要買一套X、Y、Z設(shè)備’開(kāi)始入手，而是要從‘我遇到了問(wèn)題A、問(wèn)題B、問(wèn)題C，我應(yīng)該怎么解決它呢？’開(kāi)始入手”。
終，Turpin指出雖然他們很想與客戶密切結(jié)合，也希望元件制造商可以與自動(dòng)化供應(yīng)商整合在一起?！八麄儜?yīng)該確保自己生產(chǎn)的產(chǎn)品可以和放置元件、清潔元件、檢測(cè)元件等操作方式整合到一起”。
Nargi-Toth表示，制造商與客戶進(jìn)行開(kāi)放式溝通，共享發(fā)展藍(lán)圖中要進(jìn)行的合作，這樣對(duì)雙方都有益處?！耙?yàn)槲覀兛梢岳脧乃麄兡抢锸占降男畔⑽覀兊难芯?，而我們也可以更好地滿足他們今后提出的要求，對(duì)他們來(lái)說(shuō)也是好事。”她解釋道，“如果我們知道未來(lái)幾年內(nèi)次級(jí)1 mil導(dǎo)線和空間可以應(yīng)用到植入式器件中，我們就會(huì)朝著這個(gè)方向努力。而我們也會(huì)進(jìn)行相應(yīng)的研究工作，在這之后我們才會(huì)去評(píng)估設(shè)備。首先，我們一定要知道怎樣才能實(shí)現(xiàn)這種技術(shù)。實(shí)現(xiàn)這種技術(shù)的佳方式是什么？是使用減成法還是加成法？這才是推動(dòng)我們不斷向前發(fā)展的思維模式”。
每家公司都應(yīng)該制定一個(gè)發(fā)展藍(lán)圖或五年計(jì)劃，這就強(qiáng)調(diào)了行業(yè)內(nèi)整個(gè)供應(yīng)鏈之間進(jìn)行溝通的必要性。與客戶和供應(yīng)商三者密切合作可以幫助你更好地展望未來(lái)，有助于公司決定在何時(shí)購(gòu)入哪種新設(shè)備，從而取得長(zhǎng)遠(yuǎn)成功。
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