上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主營(yíng) X-RAY  AOI  SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣。有的營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
PCB制造商主要有三種方式評(píng)估新設(shè)備的采購(gòu)?！痹赑CB行業(yè)有著超過(guò)30年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的Nargi-Toth說(shuō)，“種方式是解決產(chǎn)能問(wèn)題或遇到的瓶頸。所以說(shuō)，這是為了尋找相似的設(shè)備；第二種方式是解決現(xiàn)有設(shè)備無(wú)法處理的技術(shù)難題；第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發(fā)展藍(lán)圖，尋找那些可能還沒(méi)上市的設(shè)備。這幾種情況下，好是和主要的設(shè)備供應(yīng)商合作進(jìn)行。通常情況下，他們已經(jīng)開始著手開發(fā)新技術(shù)，他們總是會(huì)你一步。大多數(shù)制造商都會(huì)遇到上述三種情況才準(zhǔn)備采購(gòu)新設(shè)備，具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的。”
Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設(shè)備。
 “我們準(zhǔn)備購(gòu)買新設(shè)備時(shí)，要遵從一個(gè)決策流程：設(shè)備處理?yè)闲圆牧系男Ч绾?？是如何處理順序?qū)訅骸⑷绾翁幚韮?nèi)層和鍍通孔內(nèi)層的？側(cè)重點(diǎn)在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設(shè)備，即目標(biāo)設(shè)備要有1 mil ~10 mil的處理能力?！盢argi-Toth說(shuō)，“比如，填孔工序，我們使用同一種設(shè)備很多年了，但這種設(shè)備并不擅長(zhǎng)處理超薄材料。所以當(dāng)我們打算擴(kuò)充工廠產(chǎn)能時(shí)，我們對(duì)另一種設(shè)備進(jìn)行了評(píng)估，發(fā)現(xiàn)不但可以更好地完成填孔工作（特別是小孔），而且還可以更好地處理超薄材料。這個(gè)流程基本就是——我們?cè)谀撤矫嬗辛诵滦枨螅缓筇嶙h需要哪種設(shè)備，之后收集并運(yùn)行樣機(jī)，將樣機(jī)的運(yùn)行結(jié)果和現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行對(duì)比，終決定是否購(gòu)買。我們按照這個(gè)流程選購(gòu)了蝕刻生產(chǎn)線中的設(shè)備，在選購(gòu)激光鉆孔設(shè)備時(shí)也是這樣做的?；旧希覀儠?huì)以現(xiàn)有設(shè)備為基準(zhǔn)，對(duì)同一類別下不同設(shè)備供應(yīng)商的2~3種設(shè)備進(jìn)行評(píng)測(cè)。我們近又購(gòu)買了一臺(tái)激光鉆孔機(jī)，我們?cè)谶x購(gòu)之前首先調(diào)查了市面上都有哪些設(shè)備，后我們選擇了之前一樣的設(shè)備供應(yīng)商，因?yàn)樗欠衔覀冃枨蟮?。?br/>
在EMS領(lǐng)域，當(dāng)然還有/航空航天和領(lǐng)域，原材料的支出費(fèi)用大約占到收入的60%~70%”，Turpin說(shuō)，“在我們的行業(yè)里，大的支出就是原材料。從自動(dòng)化的角度出發(fā)，你想要把原材料的購(gòu)買、規(guī)劃和處理過(guò)程變成自動(dòng)化流程?！?br/>雖然直接勞動(dòng)力一直都很重要，但有一臺(tái)機(jī)器人可以確保生產(chǎn)規(guī)程中不會(huì)出現(xiàn)報(bào)廢產(chǎn)品則更為重要?！澳愕脑O(shè)備上加工的都是單價(jià)為$25,000~$40,000的PCBA，而且利潤(rùn)和邊際貢獻(xiàn)都相對(duì)較低。你真的無(wú)法承受出現(xiàn)報(bào)廢品。你的重點(diǎn)應(yīng)該盡量少放在勞動(dòng)力上，而應(yīng)該多放在質(zhì)量和可靠性上，并且把報(bào)廢率降為零。同時(shí)也要把返工率降為零，因?yàn)槟銦o(wú)法讓這些元件在你這里停留太久。你應(yīng)該更加注重速度，而不是考慮勞動(dòng)力效率。不得不說(shuō)，人們總是關(guān)注效率，可現(xiàn)在和過(guò)去不同了，因?yàn)閯趧?dòng)力在總支出中所占到的比例每年減少。至少在我的領(lǐng)域中是這樣的?！?br/>從PCB角度來(lái)看，尤其是在撓性板領(lǐng)域，會(huì)把自動(dòng)化當(dāng)作去除傳統(tǒng)的處理不當(dāng)問(wèn)題和增加產(chǎn)量及提高生產(chǎn)效率的方式?！罢鏜att所說(shuō)，處理不當(dāng)有時(shí)候會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。雖然自動(dòng)化有自動(dòng)化的問(wèn)題，但它的可控性和可預(yù)測(cè)性更強(qiáng)一些”，她解釋道，“終，處理方式在整個(gè)生產(chǎn)操作過(guò)程中至關(guān)重要。消除由處理問(wèn)題導(dǎo)致的報(bào)廢情況有助于增加產(chǎn)量，從而提升效率，增強(qiáng)公司的整體競(jìng)爭(zhēng)力”。
 “我要給Kathy補(bǔ)充一點(diǎn)，我們引入自動(dòng)化的目的一直是為了減少變異程度、提升質(zhì)量和可靠性、減少報(bào)廢率，并非是為了減少勞動(dòng)量，”Turpin說(shuō)道，“這就是我想說(shuō)的：自動(dòng)化是用來(lái)減少變異程度、提升可靠性，而不是用來(lái)減少勞動(dòng)量”。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

由于鑄件生產(chǎn)工序多，連貫性強(qiáng)，而且每道工序復(fù)雜變量多，稍有任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題，都終造成鑄件缺陷，嚴(yán)重影響鑄件質(zhì)量，為了保證鑄件質(zhì)量符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，廣大企業(yè)需嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測(cè)，而鑄件一些內(nèi)部缺陷無(wú)法通過(guò)普通方法檢測(cè)出來(lái)，這時(shí)候可以運(yùn)用X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)鑄件的好壞。
根據(jù)鑄件質(zhì)量檢驗(yàn)結(jié)果，通常將鑄件分為三類：合格品、返修品、廢品。合格品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或交貨驗(yàn)收技術(shù)條件的鑄件;返修品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量不完全符合標(biāo)準(zhǔn)和驗(yàn)收條件，但允許返修，返修后能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)和鑄件交貨驗(yàn)收技術(shù)條件要求的鑄件;廢品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都不合格，不允許返修或返修后仍達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)和鑄造交貨驗(yàn)收技術(shù)條件要求的鑄件。廢品又分為內(nèi)廢和外廢兩種。內(nèi)廢指在鑄造廠內(nèi)或鑄造車間內(nèi)發(fā)現(xiàn)的廢品鑄件;外廢指鑄件在交付后發(fā)現(xiàn)的廢品，其所造成的經(jīng)濟(jì)損失遠(yuǎn)比內(nèi)廢大。為減少外廢，成批生產(chǎn)的鑄件在出廠前進(jìn)行檢測(cè)，盡可能在廠內(nèi)發(fā)現(xiàn)潛在的鑄件缺陷，以便及早采取必要的補(bǔ)救措施。為確保鑄件質(zhì)量。
X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以非常方便的進(jìn)行鑄件產(chǎn)品檢測(cè)。檢測(cè)實(shí)時(shí)成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對(duì)接，可以實(shí)現(xiàn)鑄件產(chǎn)品在線的檢測(cè)。
嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測(cè)，不僅是企業(yè)高質(zhì)量生產(chǎn)服務(wù)的體現(xiàn)，更是對(duì)于產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)安全的有利**。加強(qiáng)鑄件質(zhì)量的檢測(cè)，從而確保鑄件生產(chǎn)質(zhì)量，這是確保我國(guó)鑄件行業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。
制造的X射線無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備，檢測(cè)速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測(cè)設(shè)備。
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