型號(hào)XD7500VR
檢測(cè)面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主營(yíng) X-RAY AOI SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃,以及全新設(shè)備的售賣。有的營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù),我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型,我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的,我們都能盡努力去辦到。
在鑄造中,鑄件經(jīng)常會(huì)有砂眼出現(xiàn),這一直是個(gè)難題,我們首先來(lái)了解一下什么是鑄件砂眼。鑄件砂眼通常指的是鑄件表面或內(nèi)部因有氣體或雜質(zhì)等而形成的孔眼,也有人把鑄件表面或內(nèi)部包容砂粒的空穴,稱之為“砂眼“,鑄件表面的砂孔、渣孔等通常合稱為“砂眼”。
鑄件砂眼無(wú)論是表面的還是內(nèi)部的,都需要進(jìn)行一定的處理?;蚴切弈?,或是焊補(bǔ),甚至是報(bào)廢。對(duì)于鑄件表面的砂眼可以直接用肉眼看到或是識(shí)別,但是內(nèi)部的砂眼用肉眼是看不到的,這需要用一種“”的設(shè)備來(lái)進(jìn)行檢測(cè),也就是我們通常說(shuō)的X射線無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備。
日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備針對(duì)檢測(cè)鑄件砂眼,是非常有效的。首先,它可以通過(guò)X射線透射的原理清晰的檢測(cè)到鑄件內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況,把鑄件內(nèi)部的砂眼、裂紋、縮松、縮孔等瑕疵輕松的在電腦的屏幕中展現(xiàn)出來(lái)。有效發(fā)現(xiàn)鑄件生產(chǎn)過(guò)程中的異常情況并為及時(shí)改進(jìn)不足工序提供了有效。
其次,設(shè)備的操作也是非常的方便,您只需要把您的工件放在機(jī)器的托盤上,通過(guò)計(jì)算機(jī)的簡(jiǎn)單操作即可看到。這些、直觀的結(jié)果能夠幫您改進(jìn)在鑄件生產(chǎn)中帶來(lái)的不良產(chǎn)品的工序,提升產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力。日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備,在工程部件、汽車部件、鋁鐵鑄件、鋼管鋼瓶、壓力容器等行業(yè)都有著廣泛應(yīng)用。
當(dāng)然,通過(guò)X射線無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備來(lái)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題來(lái)改進(jìn)生產(chǎn)質(zhì)量只是提高競(jìng)爭(zhēng)力的步,您還要對(duì)鑄件的生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行綜合考慮問(wèn)題,逐步查找問(wèn)題根源,并及時(shí)改善;不僅僅如此,在尋找根源的過(guò)程中,還要分析一下這些鑄件的缺陷數(shù)量、面積、大小等,才能更好的進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量的改進(jìn)與提升,將負(fù)效應(yīng)降到低。要嚴(yán)防死守控制好鑄件砂眼等問(wèn)題的出現(xiàn),同時(shí)與砂眼做斗爭(zhēng)是砂型鑄造工作者的一個(gè)永恒課題。

PCB制造商主要有三種方式評(píng)估新設(shè)備的采購(gòu)?!痹赑CB行業(yè)有著超過(guò)30年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的Nargi-Toth說(shuō),“種方式是解決產(chǎn)能問(wèn)題或遇到的瓶頸。所以說(shuō),這是為了尋找相似的設(shè)備;第二種方式是解決現(xiàn)有設(shè)備無(wú)法處理的技術(shù)難題;第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發(fā)展藍(lán)圖,尋找那些可能還沒上市的設(shè)備。這幾種情況下,好是和主要的設(shè)備供應(yīng)商合作進(jìn)行。通常情況下,他們已經(jīng)開始著手開發(fā)新技術(shù),他們總是會(huì)你一步。大多數(shù)制造商都會(huì)遇到上述三種情況才準(zhǔn)備采購(gòu)新設(shè)備,具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的?!?br/>Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設(shè)備。
“我們準(zhǔn)備購(gòu)買新設(shè)備時(shí),要遵從一個(gè)決策流程:設(shè)備處理?yè)闲圆牧系男Ч绾危渴侨绾翁幚眄樞驅(qū)訅?、如何處理?nèi)層和鍍通孔內(nèi)層的?側(cè)重點(diǎn)在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設(shè)備,即目標(biāo)設(shè)備要有1 mil ~10 mil的處理能力?!盢argi-Toth說(shuō),“比如,填孔工序,我們使用同一種設(shè)備很多年了,但這種設(shè)備并不擅長(zhǎng)處理超薄材料。所以當(dāng)我們打算擴(kuò)充工廠產(chǎn)能時(shí),我們對(duì)另一種設(shè)備進(jìn)行了評(píng)估,發(fā)現(xiàn)不但可以更好地完成填孔工作(特別是小孔),而且還可以更好地處理超薄材料。這個(gè)流程基本就是——我們?cè)谀撤矫嬗辛诵滦枨?,然后提議需要哪種設(shè)備,之后收集并運(yùn)行樣機(jī),將樣機(jī)的運(yùn)行結(jié)果和現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行對(duì)比,終決定是否購(gòu)買。我們按照這個(gè)流程選購(gòu)了蝕刻生產(chǎn)線中的設(shè)備,在選購(gòu)激光鉆孔設(shè)備時(shí)也是這樣做的?;旧?,我們會(huì)以現(xiàn)有設(shè)備為基準(zhǔn),對(duì)同一類別下不同設(shè)備供應(yīng)商的2~3種設(shè)備進(jìn)行評(píng)測(cè)。我們近又購(gòu)買了一臺(tái)激光鉆孔機(jī),我們?cè)谶x購(gòu)之前首先調(diào)查了市面上都有哪些設(shè)備,后我們選擇了之前一樣的設(shè)備供應(yīng)商,因?yàn)樗欠衔覀冃枨蟮摹!?br/>

回流焊
回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。
AOI檢測(cè)儀
AOI(Automatic Optic Inspection)的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整。

PCBA生產(chǎn)設(shè)備
一:清潔機(jī):
PCB在離開工廠時(shí)并未嚴(yán)格清潔,有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方;
PCB在處理過(guò)程中易產(chǎn)生靜電,使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進(jìn)入印刷機(jī)前清潔PCB能預(yù)防并減少不良品產(chǎn)生,提升品質(zhì),以達(dá)到增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機(jī)
現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤,對(duì)漏印均勻的PCB,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至SPI進(jìn)行檢測(cè)。
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