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上海閑置SMT檢測(cè)設(shè)備回收
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產(chǎn)品描述

型號(hào)XD7500VR 檢測(cè)面積458MM x 407MM 尺寸1450 x 1700 x 1970mm 電源單相 200-230V/16A 重量1900KG
全國(guó)范圍內(nèi)高價(jià)回收,租賃,銷售,維修,保養(yǎng),培訓(xùn)X-RAY射線檢測(cè)機(jī),X-RAY射線光管,X-RAY射線平板探測(cè)器,X-RAY射線增強(qiáng)器及各種X-RAY射線檢測(cè)機(jī)配件。中介重酬!
上海東時(shí)貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛(ài)蘭特等X-RAY檢測(cè)機(jī)X-RAY射線機(jī)無(wú)損檢測(cè)及配件,回收,租賃,銷售,維修,保養(yǎng),培訓(xùn)于一體的科技公司。
AX8100是日聯(lián)制造的一款用來(lái)檢測(cè)BGA、CSP、倒裝芯片、汽車電子、儀表儀盤、柔性PCB、半導(dǎo)體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設(shè)備;還適用于SMTA工藝制程、生產(chǎn)過(guò)程和BGA返修檢測(cè)等。
特點(diǎn)?
100KV 5μm X-RAY閉管
2/4寸雙制式像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)
載物臺(tái)旋轉(zhuǎn)±60?6?2
的AX-DXI多功能圖像分析處理系統(tǒng)
寬大的檢測(cè)視窗,**的檢測(cè)效果
可對(duì)載物臺(tái)X-Y進(jìn)行目標(biāo)定位鎖定
CPU
安全的檢測(cè)設(shè)備
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的量,也完全符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
本公司提供銷售 租賃 維修 回收光通訊測(cè)試儀器 儀表等業(yè)務(wù),常備大量庫(kù)存。
有的營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù),我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型,我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員
重量   : 800 Kg                                  X-Ray射線泄露  :  <1μSv/hr
外接電源   : 220VAC, 50Hz                 功率  :  0.5KW
分辨率 : 75/110Lp/cm                        系統(tǒng)放大率 : X
PCB尺寸 : 420×510                      檢測(cè)區(qū)域 :  400×450
傾斜度  :  ±75℃傾斜                             旋轉(zhuǎn)  :  360°(選項(xiàng))
X-Ray光管類型  :  封閉型                        X-Ray光管電壓  :  100KV
X-Ray光管電流  :  0.1~0.3mA                 X-Ray光管聚焦尺寸  :   5μm
工作環(huán)境   : 溫度0℃-40℃ 濕度30-70RH
系統(tǒng)軟件  :  AX-DXI多功能圖像分析處理系統(tǒng)
上海閑置SMT檢測(cè)設(shè)備回收
:韓國(guó)日東 X-eye
型號(hào):5000BTS
X射線管:    免維護(hù),密封X射線管
軟件:    100KV,焦點(diǎn)尺寸5微米
CAD輸入    CAD X-Y資料,貼片資料導(dǎo)入
CAD轉(zhuǎn)換兼容軟件:    Excel,Circuitcam,Unicam
操作系統(tǒng):    Windows  XP
離線軟件:    離線軟件:OLS(離線編程,缺陷復(fù)查),
軟件(可選):    實(shí)時(shí)SPC輸出報(bào)告,一次通過(guò)率,缺陷分類,遠(yuǎn)程控制
檢測(cè)能力:
檢測(cè)速度:    0.5平方英寸/秒
基板尺寸:    450mx508(18x20in)
器件高度:    基板上下方50
小器件尺寸:    1005
可檢測(cè)缺陷:    器件:位置,缺件,變形,碑立…
器件管腳:彎曲,虛焊,橋接,翹起…
設(shè)備:    焊錫:開(kāi)路,缺錫,短路,錫球…
BGA:短路,空洞,位置,虛焊,錫球…
設(shè)備電源:    220VAC,50Hz,1
氣壓輸入:    80 PSI
設(shè)備尺寸:    1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
設(shè)備重量:    5,000磅(2273 kg)
安全信息:    YESTech的X射線檢測(cè)設(shè)備的制造生產(chǎn)是完全按照美國(guó)聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)一關(guān)于同類X射線設(shè)備的管理?xiàng)l例1020.40的第J章,第21款所規(guī)定的。
在機(jī)箱和觀察窗門之間使用了鉛條密封,觀察窗采用含鉛玻璃。設(shè)備的互鎖機(jī)構(gòu)可保證當(dāng)機(jī)休任何部位被打開(kāi)或移去時(shí)沒(méi)有X射線泄漏。
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上海閑置SMT檢測(cè)設(shè)備回收
X射線是從X射線管中產(chǎn)生的,X射線管是一種兩極電子管。將陰極燈絲通電使之白熾電子就在真空中放出,如果兩極之間加幾十千伏以至幾百千伏的電壓(叫做管電壓)時(shí),電子就從陰極向陽(yáng)極方向加速飛行、獲得很大的動(dòng)能,當(dāng)這些高速電子撞擊陽(yáng)極時(shí)。與陽(yáng)極金屬原子的核外庫(kù)侖場(chǎng)作用,放出X射線。電子的動(dòng)能部分轉(zhuǎn)變?yōu)閄射線能,其中大部分都轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮?。電子是從陰極移向陽(yáng)極的,而電流則相反,是從陽(yáng)極向陰極流動(dòng)的,這個(gè)電流叫做管電流,要調(diào)節(jié)管電流,只要調(diào)節(jié)燈絲加熱電流即可,管電壓的調(diào)節(jié)是靠調(diào)整X射線裝置主變壓器的初級(jí)電壓來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
利用射線透過(guò)物體時(shí),會(huì)發(fā)生吸收和散射這一特性,通過(guò)測(cè)量材料中因缺陷存在影響射線的吸收來(lái)探測(cè)缺陷的。X射線和γ射線通過(guò)物質(zhì)時(shí),其強(qiáng)度逐漸減弱。
射線還有個(gè)重要性質(zhì),就是能使膠片感光,當(dāng)X射線或γ射線照射膠片時(shí),與普通光線一樣,能使膠片乳劑層中的鹵化銀產(chǎn)生潛象中心,經(jīng)過(guò)顯影和定影后就黑化,接收射線越多的部位黑化程度越高,這個(gè)作用叫做射線的照相作用。因?yàn)閄射線或γ射線的使鹵化銀感光作用比普通光線小得多,所以必須使用的X射線膠片,這種膠片的兩面都涂敷了較厚的乳膠,此外,還使用一種能加強(qiáng)感光作用的增感屏,增感屏通常用鉛箔做成把這種曝過(guò)光的膠片在暗室中經(jīng)過(guò)顯影、定影、水洗和干燥,再將干燥的底片放在觀片燈上觀察,根據(jù)底片上有缺陷部位與無(wú)缺陷部位的黑度圖象不一樣,就可判斷出缺陷的種類、數(shù)量、大小等,這就是射線照相探傷的基本原理。隨著科技的發(fā)展,X射線檢測(cè)設(shè)備均采用高分辨率的CCD相機(jī)采集影像,其基本原理和膠片顯影大同小異,更加方便了采集照射影像的過(guò)程。
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錫爐
一般情況下,錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過(guò)程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目:
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開(kāi)路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement),打線線弧量測(cè),組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。
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