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鎮(zhèn)江DAGE x-ray回收x-ray設備回收
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產品描述

型號XD7500VR 檢測面積458MM x 407MM 尺寸1450 x 1700 x 1970mm 電源單相 200-230V/16A 重量1900KG
上海東時貿易有限公司全國范圍內高價回收,租賃,銷售,維修,保養(yǎng),培訓X-RAY射線檢測機,X-RAY射線光管,X-RAY射線平板探測器,X-RAY射線增強器及各種X-RAY射線檢測機配件。中介重酬,財富熱線
關于島津X-RAY SMX-1000
島津SMX-1000/1000L型X-RAY是一款非破壞性微焦檢查裝置??蓪崿F不拆卸產品外殼或外包裝就可對產品進行X光檢查,該設備主要應用于電子制造行業(yè),在SMT生產過程中主要通過非破壞檢查方法對高密度實裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等超細微部分的結合狀態(tài)(斷路、短路)進行高放大倍數檢查,以判斷其焊接效果,是SMT工廠不可缺少的核心工藝檢測設備。
SMX-1000/SMX-1000L采用FPD(數字式平板檢出器)和密閉式微焦點X射線管球,可以得到沒有變形和重影的清晰的圖像。另外,設備操作軟件在檢查樣品種類后就可自動設定檢查條件,通過簡單操作就可地完成作業(yè)。設備上的CCD相機可拍攝樣品實物圖片,從而實現導航功能、步進功能、教學功能、圖像數據功能以及各種測量功能。如果在設備上增加VCT組件(選購件),還能夠輕而易舉地獲得CT圖像。
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通常,這類器件的判定標準可以通過對毛細效應在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細力,焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點。由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用,導致不能完全形成一個完整的上半月型焊點。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點,但也可以被認為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側面爬升情況由于器件變化或 焊盤設計的原因,并不是經常能夠被檢查出來,這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小,必須從其他角度來檢查,而只有通過這樣的檢查,才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。
斜角檢測:PLCCs型器件
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設計。如果是一個 長焊盤設計,在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮,那么焊錫已經爬升到了引腳端, 所以認為器件是焊上了。假如遵循這個設計原則,可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。
對于PLCC焊點,有時會出現少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的,所以對PLCC焊點不 能通過垂直檢測,而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。
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SMT貼片機配件供應
備件倉庫存放大量可替換零件,滿足客戶的需求;
我們的倉庫主要是松下貼片機配件、富士貼片機配件、西門子貼片機配件等;
SMT貼片機配件包括:飛達,板卡,馬達,氣缸,吸嘴,切刀,刮刀,相機,軸承,鳥嘴,鐳射,電磁閥,真空閥,真空泵,感應器,皮帶,坦克鏈,光纖,皮帶輪,反光板,支撐桿,紫光燈,接料帶,鋼網擦拭紙,SMT過濾棉,feeder飛達、飛達壓料蓋、飛達卷料輪、飛達單向輪、飛達單向軸承、飛達彈簧等;
1:生產PANASERT、YAMAHA、FUJI、SANYO、JUKI、GSM、CASIO、PHILIPS、KME、TENRYU、MIRAE、SAMSUNG、SONY等全球全系列國產NOZZLE、SHAFT桿、吸嘴HOLDER、點膠嘴、切刀及周邊耗材。
2:研發(fā)生產松下 CM602 CM402全系列FEEDER 配件。
3:提供PANASERT、YAMAHA、FUJI、SANYO、JUKI、GSM、CASIO、PHILIPS、KME、TENRYU、MIRAE、SAMSUNG、SONY等機型原裝配件(FEEDER,FEEDER配件,過濾棉,感應器等易損配件)
4:提供松下大小接口環(huán)型燈,日本EYE鹵素燈。定做各SMT機型傳送皮帶,同步帶等。
5:提供接料帶,鋼網擦拭紙,貼片機潤滑油等。
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波峰焊
經過波峰焊后,焊點所有的參數會有很大的變化,這 主要是由于焊爐內錫的老化導致焊盤反射特性從光亮到灰 暗,因此,在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中,典型的缺
陷是短路和焊珠。當檢測到短路時,假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應用阻焊層, 就可以消除這些誤報。如果基準點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊,可能會導致一個圓形基準點上錫成了一個半球,其內 在的反射特性將會發(fā)生改變;應用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點,可以防止這種情況的發(fā)生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上,彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來;而在器件本體兩側下方的焊點由于焊錫無 爬升,很難檢查。另外,焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc (焊盤的外側間距)對Xi(焊盤的內側間 距)的比率應選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側的焊盤設計。這里,我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的長度 變化也必須計算在內。
“鷗翼”型引腳器件
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