型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時貿(mào)易有限公司回收二手SMT設(shè)備,貼片機回收,回流焊回收,波峰焊回收,印刷機回收,AOI回收,SPI回收,X-RAY回收,型號不限,高價現(xiàn)款回收,上門服務(wù),現(xiàn)場估價,中介重酬。
高價回收SMT設(shè)備——貼片機,回流焊,波峰焊,印刷機,AOI,SPI及SMT周邊設(shè)備,不限,型號不限,全國不分區(qū)域,高價現(xiàn)款回收。倒閉工廠SMT整線設(shè)備及SMT工廠淘汰設(shè)備回收。
AOI(Automated Optical Inspection縮寫)的中文全稱是自動光學檢測,是基于光學原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。
運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。

關(guān)于島津X-RAY SMX-1000
島津SMX-1000/1000L型X-RAY是一款非破壞性微焦檢查裝置??蓪崿F(xiàn)不拆卸產(chǎn)品外殼或外包裝就可對產(chǎn)品進行X光檢查,該設(shè)備主要應(yīng)用于電子制造行業(yè),在SMT生產(chǎn)過程中主要通過非破壞檢查方法對高密度實裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等超細微部分的結(jié)合狀態(tài)(斷路、短路)進行高放大倍數(shù)檢查,以判斷其焊接效果,是SMT工廠不可缺少的核心工藝檢測設(shè)備。
SMX-1000/SMX-1000L采用FPD(數(shù)字式平板檢出器)和密閉式微焦點X射線管球,可以得到?jīng)]有變形和重影的清晰的圖像。另外,設(shè)備操作軟件在檢查樣品種類后就可自動設(shè)定檢查條件,通過簡單操作就可地完成作業(yè)。設(shè)備上的CCD相機可拍攝樣品實物圖片,從而實現(xiàn)導航功能、步進功能、教學功能、圖像數(shù)據(jù)功能以及各種測量功能。如果在設(shè)備上增加VCT組件(選購件),還能夠輕而易舉地獲得CT圖像。

中文名 自動光學檢測 外文名 Automated Optical Inspection 基 礎(chǔ) 光學原理 類 別 新型光學測試技術(shù) 主要特點 高速檢測系統(tǒng)
錯誤類型
刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足
貼片后回流焊前:移位,漏料、性、歪斜、腳彎、錯件
回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-性-移位腳彎錯件
PCB行業(yè)裸板檢測
主要特點
1)高速檢測系統(tǒng)
與PCB板帖裝密度無關(guān)
2)快速便捷的編程系統(tǒng)
圖形界面下進行
運用帖裝數(shù)據(jù)自動進行數(shù)據(jù)檢測
運用元件數(shù)據(jù)庫進行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯
3)運用豐富的多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術(shù)進行檢測
4)根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正,達到高精度檢測
5)通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對

QFN 焊盤設(shè)計
QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的,而且器件的引腳是交錯排列在 封裝體底部的(圖8)。
因此,QFN的 焊盤設(shè)計建議為:焊盤伸出于器件引腳的外端, 而
縮進于器件的內(nèi) 端,這樣使得在器件引腳的內(nèi)外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是,在進行設(shè)計計算時必須考慮器件的公差范圍。(圖9)
BGA 設(shè)計
在BGA設(shè)計時,焊點的形狀(如淚滴型)可以通過特 別的布局使其成為可見的;就是說,淚滴型的焊點除了具 有奇怪的形狀外,它的方向也是很隨意的??偠灾?nbsp;器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的(圖
10 )。在德國Erlangen 大學,學者做了大量的 研究去評價單個焊盤形狀的模型;他們發(fā)現(xiàn),無論焊盤是 圓形還是非圓形的,焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。
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