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青島ERSA選擇焊回收SMT周邊設(shè)備回收
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產(chǎn)品描述

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生產(chǎn)線使用計劃安排
由于電子產(chǎn)品愈來愈復(fù)雜和,所以對具有更多功能和較高密度的可編程元器件的需求量也愈來愈高。這些的元器件在OBP的環(huán)境之中,常常要求花費較長的編程時間,這樣就直接降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
同樣,由不同的半導(dǎo)體器件制造商所提供的相同密度的元器件,在進行編程的時候所花費的時間差異是非常大的,一般來說具有快編程速度的元器件,價格也是貴的。所以人們在考慮是否支付更多的錢給具有快速編程能力的元器件時,面臨著兩難的選擇是提升生產(chǎn)率和降低設(shè)備的成本,還是采用具有較慢編程時間的便宜元器件,并由此忍受降低生產(chǎn)率的苦惱。
此外,制造廠商必須記住,為了能夠?qū)Ω对诙唐趦?nèi)出現(xiàn)的大量產(chǎn)品需求,他們不可能依賴采用適用的半導(dǎo)體器件。缺少可獲得的元器件,會迫使制造廠商重新選擇可替換的編程元器件,每個元器件具有不同的編程時間、價格和可獲性。對于OBP來說,這種情形對于實行有效的生產(chǎn)線計劃安排顯然是相當困難的。
因為自動編程擁有比單接口OBP解決方案快捷的優(yōu)勢,所以對編程時間變化的影響可以完全不顧。同樣,由于自動編程方案一般支持來自于不同供應(yīng)廠商的數(shù)千款元器件,可以緩解使用替代元器件所產(chǎn)生的問題。
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ATE針盤式編程
ATE設(shè)備初的使用是用于對PCB組件進行在線測試,以求發(fā)現(xiàn)諸如走線開路、短路,元器件缺失和元器件排列不準等制造過程中所產(chǎn)生的缺陷。針盤式夾具是一種陣列配置,具有彈性荷載的測試端點,它可以在PCB和ATE測試設(shè)備的信號策動電路之間形成一種機械和電氣的連接界面。
一旦PCB可靠地與針盤式夾具連接好了以后,ATE測試設(shè)備的信號策動電路將會通過針盤式夾具和PCB,發(fā)送編程信號到目標器件PIC上面。除了對機械缺陷進行測試以外,ATE設(shè)備也能夠用于對PIC器件的編程操作。對元器件的編程和消除程序被嵌入到電路板測試程序中去,從而用來對目標器件進行編程。
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舉例來說,如果失效是由于可編程控量突然增加,測試必須首先確定問題的根源,然后著手解決這個問題。如果說這個問題是由于元器件的問題所引起的、由于ATE編程軟件所引起的、該PCB設(shè)計所引起的,或者說是因為測試夾具所引起的呢?
這些復(fù)雜的問題可能需要花費數(shù)周的時間去分解和解決,與此同時生產(chǎn)線只能夠停頓下來待命。
與此形成對照的是,在器件編程領(lǐng)域處于位置的公司將直接與半導(dǎo)體供應(yīng)廠商一起合作,來解決編程設(shè)備中所存在的問題,或者說自己設(shè)計設(shè)備,所以能夠較快的識別問題的根源。
產(chǎn)出率
一個經(jīng)過良好設(shè)計的編程設(shè)備能夠提供優(yōu)化的編程環(huán)境,并且能夠確??赡艿漠a(chǎn)量。然而,在編程過程中存在著很小比例的器件將會失效。不同的半導(dǎo)體供應(yīng)商之間的這個比例是不同的,編程產(chǎn)出率的范圍將會在99.3%到99.8%之間。自動化的編程設(shè)備被設(shè)計成能夠識別這些缺陷,于是在PCB實施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來,從而實現(xiàn)將次品率降低到小的目的。經(jīng)過比較,編程的失效率一般會高于在ATE編程環(huán)境中的。
對于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問題,可以在長期的經(jīng)營中減少成本支出。編程設(shè)備不僅可以擁有較低的PIC失效率,它們經(jīng)過設(shè)計也可以發(fā)現(xiàn)編程有缺陷的PIC器件。在現(xiàn)實環(huán)境中作為目標的PIC器件被溶入在PCB的設(shè)計中,設(shè)計成能夠扮演另外一個角色的作用(電話、傳真、掃描儀等等),作為一種的編程設(shè)備可以簡單地做這些事情,而無需提供相同質(zhì)量的編程環(huán)境。
供應(yīng)商的管理
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貼片機在電路板上的編程
的PIC器件的使用者會面臨一項困難的選擇:是冒遭受質(zhì)量問題的風(fēng)險,采用手工編制程序呢?還是另外尋找一種可以替代的編程方法,從而消除掉手工觸摸的方法呢?
為了能夠?qū)崿F(xiàn)后者,制造廠商們初開始采用板上編程(on-board programming 簡稱OBP)的方式。OBP是一種簡單的方法,它是將PIC貼裝到印刷電路板(printed circuit board 簡稱PCB)上以后再進行編程的。一般情況下在電路板上進行測試或者說進行功能測試。閃存、電子式可清除程序化唯讀內(nèi)存(Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory簡稱EEprom)、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件,以及內(nèi)置閃存或者EEprom的微型控制器,所有這些元器件均采用OBP形式進行編程。
為了能夠滿足閃存和微型控制器的使用要求,在實施OBP的時候常用的方法就是借助于針盤式夾具(bed-of-nails fixture),使用自動測試設(shè)備(automatic test equipment 簡稱ATE)編程。對于邏輯器件來說進行編程頗為復(fù)雜,不太適合利用ATE針盤式夾具來進行編程。
一項基于IEEE規(guī)范原創(chuàng)開發(fā)的新型OBP技術(shù)可以支持測試,展現(xiàn)出充滿希望的前程。這項規(guī)范稱為IEEE 1149.1,它詳細規(guī)定了邊界掃描的一系列協(xié)議,已經(jīng)用于許IC編程方法中。
如果電子產(chǎn)品制造商要使用IEEE 1149.1的編程方法時,他們所依賴的具有知識產(chǎn)權(quán)保護的工具主要是由各種各樣的半導(dǎo)體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進行編程非常慢。同樣,因為他們出于保護知識產(chǎn)權(quán)的本能,每個工具于單個用戶所使用的器件。如果說在一塊電路板上的PIC器件是由多個用戶所使用的話,這將是一個很大的缺陷。
總而言之,使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和將編程溶入測試中去,以及制造生產(chǎn)緩慢的現(xiàn)象。然而,編程所需的時間可能也是緩慢的。
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產(chǎn)品推薦

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